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09.01.2003

17:49 Uhr

Gemeinsam gegen Intel

AMD und IBM entwickeln neue Prozesstechnik

Chiphersteller Advanced Micro Devices Inc. (AMD) aus Sunnyvale, Kalifornien, und der Bereich Microelektronik der IBM arbeiten bei der Entwicklung neuer Chiptechniken künftig zusammen. Dabei konzentrieren sich die Unternehmen auf die Erarbeitung neuer Prozesse, mit denen die Leistungsfähigkeit künftiger Chips gesteigert und der Stromverbrauch deutlich reduziert werden können.

ruk MÜNCHEN. Die Firmen setzen dabei auf modernste Halbleiter-Strukturen und-Materialien wie superschnelle Transistoren, Kupfertechnologie sowie eine verbesserte Isolierung zwischen den Leiterbahnen. IBM steuert hier seine Erfahrungen beim Einsatz von Kupfer an Stelle von Aluminium bei - hier war der Konzern in den vergangenen zwei Jahren sehr erfolgreich.

Im Rahmen der jüngsten Vereinbarung sollen vor allem Techniken für die künftige Produktion in der 65- und 45-Nanometer-Technologie (1 nm sind 1 Millionstel Millimeter) gearbeitet werden, die auf 300-mm-Wafern Verwendung finden soll. Die Zahlen beschreiben die Größe der Leiterbahnen und Transistoren auf den Chips. Gegenwärtig werden die Elektronikbausteine in der Größe von 135 nm und teilweise auch 90 nm gefertigt. AMD will mit seiner 90-Nanometer-Produktion im vierten Quartal 2003 starten, so Chefwissenschaftler Bill Siegle. Deshalb konzentriere sich das Unternehmen jetzt auf Prozesstechnologien der nächsten Generation.

AMD und IBM können, so die Vereinbarung, die gemeinsam entwickelten Technologien in ihren eigenen Werken, aber auch bei ausgewählten Produktionspartnern einsetzen. Die beiden Unternehmen erwarten erste Produkte in der 65-nm-Technologie für das Jahr 2005. Die gemeinsame Entwicklungsarbeit soll Ende des Monats starten.

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