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29.07.2015

11:44 Uhr

1000 Mal schneller

Intel und Micron planen den Superchip

VonJoachim Hofer

Es ist ein großes Versprechen: 1000 Mal schneller sollen in wenigen Monaten Computernutzer und Besitzer von Smartphones auf ihre Daten und Programme zugreifen können. Wie die neuen Superchips funktionieren.

Neue Speicherchips von Intel und Micron sollen PCs, Smartphones und Notebooks leistungsfähiger machen: Die neuen Chips sollen 1000 Mal schneller sein als die derzeit gebräuchlichen NAND-Speicherchips und zehn Mal mehr Daten fassen als die herkömmlichen Arbeitsspeicher, die sogenannten DRAMs. dpa

Turbo für High-tech-Geräte

Neue Speicherchips von Intel und Micron sollen PCs, Smartphones und Notebooks leistungsfähiger machen: Die neuen Chips sollen 1000 Mal schneller sein als die derzeit gebräuchlichen NAND-Speicherchips und zehn Mal mehr Daten fassen als die herkömmlichen Arbeitsspeicher, die sogenannten DRAMs.

MünchenWenn auch nur halbwegs stimmt, was Intel und Micron am Dienstagabend verkündet haben, dann können sich die Konsumenten auf einen Turbo für ihre High-tech-Geräte freuen. Denn eine ganz neue Speichertechnik soll PCs und Notebooks, Smartphones und künftig womöglich auch Smartwatches wesentlich leistungsfähiger machen.

Die neuen Chips sollen 1000 Mal schneller sein als die derzeit gebräuchlichen NAND-Speicherchips, teilten die beiden amerikanischen Konzerne mit. Gleichzeitig können die fortschrittlichen Halbleiter zehn Mal mehr Daten fassen als die herkömmlichen Arbeitsspeicher, die sogenannten DRAMs.

Im Gegensatz zu den DRAM-Chips, und ähnlich wie bei NAND, gehen die Informationen bei der neuen Technik nicht verloren, wenn der Strom erlischt. NAND hat in den vergangenen Jahren in vielen Rechnern die Festplatten verdrängt und wird jetzt womöglich selbst durch die neue Technik abgelöst.

Intel und Micron haben die neue Technik 3D Xpoint genannt. Die ersten Geräte mit den Chips werden allerdings erst  kommendes Jahr in die Läden kommen. Welche Apparate das sein werden ließen die Firmen bei der Präsentation offen. Derzeit läuft die Produktion in einem gemeinsamen Werk im US-Bundesstaat Utah an.

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Doch beide Firmen setzen große Hoffnungen in die Technik. „Das ist ein fundamentaler Durchbruch“, unterstrich Micron-Chef Mark Durcan. Intel-Manager Rob Crooke sprach von einer revolutionären Technik, die ganz neue Anwendungen ermögliche. Zunächst kommt 3D Xpoint vermutlich dort in  Einsatz, wo es um riesige Datenmengen geht: Bei Computerspielen, in der Medizin, bei der Spracherkennung oder der Genforschung.

Mehrere Hundert Ingenieure hätten die Technik jahrelang entwickelt, erläuterten die Manager, ohne jedoch Details zu den Kosten zu nennen.

Die Chips selbst funktionieren so: Die neuartige Architektur kommt ohne Transistoren aus, wie sie sonst bei Chips üblich sind. Sie schafft dabei eine Art dreidimensionales Schachbrett, bei dem die Speicherzellen am Schnittpunkt horizontaler und vertikaler Leitungen  sitzen. Damit lassen sich die Zellen individuell ansteuern. So können die Daten in kleinen Mengen geschrieben und gelesen werden, das macht das Verfahren schnell und effizient.

Die neuartige Architektur ohne Transistoren schafft eine Art dreidimensionales Schachbrett, bei dem die Speicherzellen am Schnittpunkt horizontaler und vertikaler Leitungen sitzen. Damit lassen sich die Zellen individuell ansteuern. So können die Daten in kleinen Mengen geschrieben und gelesen werden, das macht das Verfahren schnell und effizient. PR

Hersteller-Grafik: Aufbau-Schema von 3D XPoint

Die neuartige Architektur ohne Transistoren schafft eine Art dreidimensionales Schachbrett, bei dem die Speicherzellen am Schnittpunkt horizontaler und vertikaler Leitungen sitzen. Damit lassen sich die Zellen individuell ansteuern. So können die Daten in kleinen Mengen geschrieben und gelesen werden, das macht das Verfahren schnell und effizient.

Die senkrechten Leiter verbinden 128 Milliarden dicht gepackte Speicherzellen, von denen jede Zelle ein einzelnes Daten-Bit speichert. Diese kompakte Bauweise führt zu einer hohen Leistung und hoher Bit-Dichte. Zudem sind die Speicherzellen in mehreren Schichten gestapelt. Die erste Generation wird eine Leistung von 128 Gigabite in zwei Lagen haben. Für den Zugriff, das Lesen und Schreiben der Speicherzellen, wird die Spannung variiert.

Den beiden Partnern zufolge ist die Technik einzigartig: „Ich wüsste nicht, dass die Konkurrenz auch mit so was kommt“, meint Micron-Chef Durcan. Die New Yorker Börse scheint das zu glauben: Am Dienstag kletterte der Aktienkurs von Micron um rund neun Prozent, Intel legten gut zwei Prozent zu.

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