Biden knüpft Hilfen für Chipindustrie an Bedingungen

Washington, New York Die US-Regierung hat am Dienstag die erste Finanzierungsrunde für eine gigantische Chipoffensive gestartet. Halbleiterproduzenten können sich auf Fördergelder in Höhe von insgesamt 39 Milliarden US-Dollar bewerben. Allerdings sind die Subventionen an strenge Vorschriften geknüpft, denn Chiphersteller müssen im Gegenzug konkrete Bedingungen erfüllen.

Unter anderem sollen die Unternehmen auf Aktienrückkäufe verzichten, überschüssige Gewinne abführen und die Kinderbetreuung ihrer Mitarbeiter und Mitarbeiterinnen verbessern, hieß es in einer Mitteilung des US-Handelsministeriums.

Damit geht die amerikanische Chipoffensive weit über eine bloße Förderung der Halbleiterindustrie hinaus. Vielmehr, so legen die Pläne nahe, greifen die Subventionen in die Unternehmensmodelle ein.