München Der Chiphersteller hat am Montagmorgen seine Zahlen zum vierten Quartal und des gesamten Geschäftsjahrs vorgelegt. Die wichtigsten Fakten.
Profitabler als vorher: Deutschlands größter Chipkonzern ist im vierten Quartal noch einmal deutlich profitabler geworden. Die operative Marge, sie ist die wichtigste Steuerungsgröße, kletterte von 18,3 auf 19,5 Prozent. Gut für die Aktionäre: Die Dividende für das abgelaufene Geschäftsjahr wird erneut steigen, von 0,25 Cent je Aktie auf 0,27 Cent.
Schwieriges Chipkarten-Geschäft: Der Umsatz der Division Digital Security Solutions, der die Chipkarten umfasst, ist im vierten Quartal gegenüber dem Vorjahr um zehn Prozent auf 163 Millionen Euro geschrumpft. Die Marge ging von 18,2 auf 14,7 Prozent zurück.
Weiteres Wachstum erwartet: Es soll weiter aufwärts gehen, verspricht Infineon-Chef Reinhard Ploss: „Wir starten mit gut gefüllten Auftragsbüchern ins Geschäftsjahr 2019 und wollen weiterhin überdurchschnittlich wachsen“, sagte der Manager am Montagmorgen. Der Ingenieur verspricht für das gerade begonnene Geschäftsjahr ein Umsatzplus zwischen 9 und 13 Prozent. Vor allem die Autosparte soll dazu beitragen. Der Bereich Digital Security Solutions wird der Prognose zufolge allerdings weiter schrumpfen.
Dafür will der Konzern weiter investieren. Infineon kündigte am Montagmorgen an, für 124 Millionen Euro Siltectra aus Dresden zu übernehmen. Das acht Jahre alte Unternehmen habe eine innovative Anwendung zum besonders materialsparenden und effizienten Bearbeiten von Kristallen entwickelt, teilte der Konzern mit. „Diese Akquisition wird uns dabei helfen, unser Portfolio auch bei dem neuen Material Siliziumkarbid auszubauen“, sagte Vorstandschef Reinhard Ploss.
Infineon will die Technik von Siltectra innerhalb von fünf Jahren in der Massenfertigung einsetzen. Durch das Verfahren der Dresdner ließen sich kristalline Materialen im Vergleich zur üblichen Sägetechnik mit minimalen Materialverlusten teilen. Diese Technologie könne gerade auch beim Halbleitermaterial Siliziumkarbid verwendet werden, das in den nächsten Jahren immer häufiger eingesetzt werde. Es ist wesentlich teurer als das bislang verwendete Silizium, aber auch leistungsfähiger und wird der Einschätzung von Infineon zufolge vor allem bei Elektroautos genutzt werden.
Infineon verspricht sich eine deutlich höhere Produktivität: Die Technik werde zum so genannten Splitten von Siliziumkarbid-Wafern eingesetzt, wodurch die Anzahl der Chips aus einem Wafer verdoppelt werden könne. Als Wafer werden die Scheiben bezeichnet, auf denen die Halbleiter entstehen.
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